电路板（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，电子元器件应用的散热问题是电子元器件厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，电子元器件-散热基板-散热模块，它可以增加电子元器件底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

　　PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT工艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。散热基板于电子元器件产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。