目前，在PCB板回收过程中，氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程，却又是一项易于进行的工作。无论使用何种蚀刻液，都必须使用高压喷淋，而为了获得较整齐的侧边线条和高质量的蚀刻效果，对喷嘴的结构和喷淋方式的选择都必须更为严格。在PCB板印制工业的传统知识里，特别是PCB板印制原料的供货商们皆认同，并得经验证实，氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低，反应速度就越快。 

    它将有可能被用在PCB板印制行业中。在PCB板行业中，蚀刻铜箔的典型厚度为5到10密耳(mils)，有些情况下厚度却相当大。它对蚀刻参数的要求经常比PCB行业更为苛刻。有一项来自PCB行业系统但尚未正式发表的研究成果，相信其结果将会令人耳目一新。 
    而采用喷淋的方式却可以达到通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜，并去除一价铜，这就是需要将空气通入蚀刻箱的一个功能性的原因。但是如果空气太多，又会加速溶液中的氨的损失而使PH值下降，使蚀刻速率降低。氨在溶液中的变化量也是需要加以控制的，有一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法，但这样做必须加一套PH计控制系统，当自动监测的PH结果低于默认值时，便会自动进行溶液添加。