目前市场上有人会将芯片流片成功误解为产品可以成功量产上市。出于保护国内TD产业链的需要，中国政府和运营商要求国内的TD-LTE手机必须兼容TD-SCDMA，也就是说未来国内商用的TD-LTE手机要支持5种模式：GSM,UMTS, TD-SCDMA, FDD-LTE和TD-LTE,甚至还会有CDMA1x。从芯片角度，解决手机多模有两种方案：单芯片和双芯片。单芯片就是指把所有的制式都集中在一颗芯片上，最有代表性的芯片就是高通的MSM8960，号称全球模式，支持TD-LTE/LTE FDD /TD-SCDMA/UMTS /GSM/EVDO /CDMA 1*等。

　　中国TD-LTE手机基带芯片的全面开花可能要等到2014年，预计未来TD-LTE手机基带芯片主流是28nm单芯片方案。双芯片方案就是采用一颗3G及3G以下兼容芯片，外加一颗4G LTE芯片，这个方案的好处是可以把LTE芯片也用40nm生产，但成本非常昂贵，面对单芯片方案没有任何竞争力。因此，预计到明年底，能采用28nm产品流片的厂商依然不超过5家，除了高通外，展讯、联发科、Marvell、海思依次有这个可能。 从我们与产业链的上下游沟通来看，明年可能只有高通会推出多模单芯片的商用TD-LTE语音芯片（联发科可能在明年下半年到后年上半年推出），别的公司可能推出LTE数据卡，或者单独的LTE芯片（如海思）。