目前中国PCB产业因技术的落后以及不完善的国际化，在产业整体的业绩方面与领先企业之间存在巨大的落差。按产品种类来分析，2012年产量最大的是多层基板产品。主要涉及领域电脑主板、通信设备和消费类电路板等。其次是柔性基板 （FPC），然后是高密度布线基板（HDI）。这些产品主要用于手机等移动产品。2011年全球PCB的生产额为591.5亿美元。其中，中国大陆地区占了43.1％（2010年为40.3％），日本占16.0％（2010年为18％），台湾地区占12.3％（2010年为12.8％）（图1）。2015年预计中国大陆地区的PCB生产额将达到343.2亿美元，占全球生产额近一半（49％）。
　　不过，随着中国大陆地区品牌企业的发展以及中资PCB厂商的迅速成长，中国PCB产业的形态及PCB厂商的经营方式开始发生变化。其中以下三个动向尤为明显。中国在“十二·五规划”下积极调整了产业结构和体制，短期内“全球电子产品主要生产基地”的地位不会改变。大幅左右终端产品技术发展的印刷基板（PCB：printed circuit board）的产业。中国大陆地区是为邻近地区的厂商提供PCB及客户服务的全球主要生产基地；由此，中国大陆地区的PCB生产额提高到了全球第一。主要在中国大陆地区生产的下游产品为个人电脑 （包括笔记本电脑）和数字家电等的中低端电子产品。因此，PCB产品也集中于老式的多层刚性基板等低端产品，比例占整体产品的一多半，比其他发达地区还要高。