深圳PCBA将芯片贴在基板上，以印刷方式施加贵金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板面留下导体线路，并可进行表面黏装零件的焊接。而将所有导体线路都压入板材之中的特殊PCB抄板电路板。其单面板的做法是在半硬化（Semi Cured）的基材板上，先以影像转移法把板面部份铜箔蚀去而得到线路。再以高温高压方式将板面线路压入半硬化的板材之中，同时可完成板材树脂的硬化作业，成为线路缩入表面内而呈全部平坦的电路板。

    由于PCBA板增大，许多便携式电子产品（如大哥大手机），其电路板面只留下SMT焊垫或少许线路，而将互连的众多密线埋入内层，其层间也改采高难度的盲孔或“盖盲孔”（Pads On Hole），做为互连以减少全通孔对接地与电压大铜面的破坏，此种SMT密装板也属唯垫板类。