PCB内的金属线宽变化、介电堆叠高度、介电质常数和损耗正切值全部都能影响阻抗和衰减。芯片到芯片通信链接的任何一个组件（比如封装，连接头或电路板）损坏，目标系统可能仍然不能正常工作。但是，除非所有供应商一致加强规范，例如一个有正负5%容差的连接器对PCB正负10%容差的系统可能收效不大。许多封装、连接器和PCB供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差。然而，仅有较大规模公司的工程师才可能有资源来定制自有的脚本，来进行上千次仿真工作，然后再对结果进行处理。即便这样，对哪种变量进行扫描仍然没有定义完好的标准。

　　很明显，需要通用的PCB设计和验证方法。对后布局验证，PCBA工具需要能自动调整版图以覆盖边界情形，采用快速的全波提取器来提取寄生参数，在电路仿真中用I/O晶体管边界模型仿真。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片PCBA是很关键的要求。然而，关注芯片PCBA，却忽视了更重要的技术需要：面向印刷电路板的PCBA。