半导体产业在今年第2季高峰后因PC需求和库存调整放缓，不过第3季库存水准已降至6天，低于平均季度水准，第4季应可再降低的情况下，后市回档风险已有限，预估明年首季产用率将强劲回温，比原先预估的明年第2季来的早，出具半导体策略报告，将半导体产业评等从中立调升至正向，第3季库存水准已低于平均季度水准，后市回档风险有限，预估明年首季产用率将强劲回温。封测族群可能在半导体供应链中，有相对劣于大盘表现，主要原因在于焊线制程(wire bonding process)可能因联发科转进28奈米而有所影响。

    由于市场预估三星和英特尔资本支出将可能下降，瑞银认为将可加深台积电(2330-TW)领导地位。虽然28奈米明年上半年供需可能不会那样吃紧，不过在供应角度来看，将台积电评等从中立调升至买进。中国十一长假带动智慧机/平板/电视实际销售强劲，预估动能可延到农历新年，预期联发科(2454-TW)、瑞昱(2379-TW)，以及LCD驱动IC厂商本季成长动能仍强劲。维持正向看代IC设计族群。