提供一种印刷线路板镀通孔设计寿命的评估或优化方法，其特征在于：利用与镀通孔设计参数相关的数据图或表，作为对印刷线路板镀通孔设计寿命的评估或优化的工具。采用该方法能够合理有效提高印刷线路板产品的可靠性。印刷线路板镀通孔设计寿命的评估或优化方法，其特征在于：利用与镀通孔设计参数相关的数据图或表，作为对印刷线路板镀通孔设计寿命的评估或优化的工具。

    制造包括导电抑制芯的印刷线路板的方法。几种方法可使执行方法的工具所使用的加工孔相对于用于形成成品印刷线路板的各种面板和分组件精确校准。制造印刷线路板的方法包括：使用至少一对参照物，相对于工具表面，校准导电材料织布面板的织物组织；以及在所述导电材料面板上形成加工孔。可增加制造量并能够在一批面板化印刷线路板中探测有缺陷的印刷线路板。本发明的一实施例包括使用至少一对参照物，相对于工具表面校准导电材料织布面板的织物组织，并在导电材料面板上形成加工孔。